Que es la Tecnología TSV (Through Silicon Via Technology) ?

TSV ha estado por muchos años, pero esta tecnología hace poco ha empezado a fabricarse a gran escala. TSV es una interconexión (conexión eléctrica) que pasa completamente a través de un wafle de silicón o un die. TSV es una Tecnologías de Conexión Electrica de muy alto rendimiento usada como alternativa para la creación de empaquetados 3D de Circuitos Electrónicos. Comparada a la tecnología package on package, la densidad es sustancialmente más alta y el largo de las conexiones mucho menos.

El único problema de TSV es la posible introducción de Stress Termo Mecánico lo cual puede impactar directamente en el rendimiento de los transistores.

Como Ejemplo:

La DRAM apilada (Memoria HBM) usando TSV y una combinación de Interfaz de Memoria de gran Ancho de Banda.

Viendo TSV a modo Macro:

Imagen relacionadaImagen relacionada

TSV en Detalle:

Resultado de imagen para tsv thru silicon via

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TSV es muy complejo si lo vemos en forma electrónica pero en el mundo macro y como lo muestra la imagen arriba son “micro cables” de interconexión entre las diferentes capas apiladas sean de NAND flash o DRAM (3D DRAM).

4 comentarios en “Que es la Tecnología TSV (Through Silicon Via Technology) ?

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