Intel lanzará módulos de memoria DIMM 3D XPoint para la segunda mitad del 2018

Tal como lo habíamos dicho hace ya un tiempo atrás, Intel tiene estaba probando módulos de memorias DIMM (Dual In Line Memory Module) basados en Tecnología 3D XPoint en Servidores. Ahora Intel ha anunciado que para la segunda mitad del año 2018 serán una realidad.

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En una presentación en la Conferencia de UBS Global Technology el Vicepresidente Ejecutivo de Intel y Manager General del Grupo de Datacenters, compartía información sobre la hoja de ruta de Intel 3D XPoint DIMMs. Intel está en camino a lanzar sus módulos de memoria persistente 3D XPoint para la segunda mitad del 2018 con un mercado de DIMM s de 8 Billones de dólares para el 2021.

Luego de que Intel lanzara varios modelos de Optane basados en 3D XPoint no había dicho nada acerca de lo que planeaba hacer con esta nueva y super rápida tecnología que supera a la tecnología NAND flash. Recordemos que Intel lanzó Optane a principios d este año en módulos de formato M.2 2280 NVMe PCIe SSD de 16GBy 32GB que son en sí SSD’s M.2 NVMe de muy poca capacidad y solo hacen cache en el Chipset Z270 de Intel. Recientemente Intel lanzó Optante SSD 900P en capacidades de 280GB y 480GB en formatos 2.5″ U.2 y NIC con interfaz PCIe 4.0.

Tienen que darse las condiciones correctas para que los DIMM Intel 3D XPoint tenga una entrada fuerte.

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Primero, la memoria 3D XPoint tiene que madurar en el mercado para que se llegue al rendimiento, duración y precio esperado para que califique para fabricarse en Módulos de Memoria DIMM. Los SSD Optane utilizan el Bus PCI-E e interfaz NVMe lo cual agrega latencia (demora) y hace que se dificulte ver claramente si el rendimiento de DRAM es menor o superior.

Segundo, Intel necesitará continuar con la producción de 3D XPoint a la vez que su familia Optane crezca y se expanda para encontrarse con 3D XPoint DIMM. Esto ya está resuelto y como les contaba en este artículo Intel y Micron celebran la expansión de su fábrica en IM Flash en Utah dedicada únicamente a la fabricación de 3D XPoint.

Tercero, los módulos DIMM basados en 3D XPoint requieren una plataforma de servidor y no van a trabajar como lo hace la DDR4 actual. El estándar JEDEC NVDIMM-P para memoria persistente aún no está finalizado y usará una interfaz propietaria, es decir no estándar como lo vimos ya en este artículo sobre NVDIMM.

JEDEC NVDIMM:

Imagen relacionada

 

Fuente: Coolaler, Anandtech

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