El Cambio de Arquitectura en Intel Skylake-X a Extreme Core Count Mesh, la ausencia de FIVR y el Impacto en el Ancho de Banda y Overclock

Introducción:

Intel ha entregado una combinación de tecnologías viejas y nuevas en estos últimos tiempos. Estamos viendo que los Cores de Skylake y Kaby Lake se mueven de Socket LGA-1151 a Socket LGA-2066, pero no solo los cores, también más cantidad de cores, diferentes tamaños de cache y nuevas instrucciones marcan algunos de estos cambios.

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El Controlador de Memoria Integrado en Skylake-X:

Todos estos cambios vienen acompañados de mejores velocidades de reloj, más ancho de banda y controladores de memoria integrados con mejoras, así como también un PCB más sólido y mucho más. Pero, la parte más impresionante es el IMC (Controlador Integrado de Memoria) en los Procesadores basados en el Chipset Intel X299 en donde vemos que Intel ha puesto el foco en entregar velocidades realmente impresionantes.

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Las Memorias en X299 y el Ancho de Banda:

Skylake-X corriendo memoria RAM Quad Channel es aún más impresionante que Broadwell-E. Llegar a los 100K en Ancho de Banda en el Software de Medición AIDA64 era solo un sueño, ahora con Skylake-X es realmente muy sencillo. Esto es una mejora enorme sobre el Socket LGA-2011v3 con DDR4 que estaba restringido en Ancho de Banda y en Poder de Overclock en Memoria.

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La Ausencia de Regulador de Voltaje Integrado:

Intel tomó una gran decisión al quitar FIVR (Full Integrated Voltage Regulator) de su nueva plataforma. Si lo hubiera dejado tendríamos una especie de chip “Broadwell” otra vez, quizás lo veamos nuevamente en un futuro, aún no lo sabemos. FIVR es el el Regulador Completo de Voltaje Integrado y estaba dentro del Die del Procesador para controlar los voltajes que a nosotros nos gusta llevar al extremo. Al no tenerlo Skylake-X lleva una ventaja única en Overclock que cualquier otra Serie de Intel.

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El Cambio de Ring Bus a Extreme Core Count Mesh:

Sin duda lo que marca una diferencia abismal a partir de Skylake-X una plataforma HEDT (High End Desktop) es que Intel abandona la Arquitectura de Ring Bus y Doble Ring Bus a la nueva Mesh. Todos hemos escuchado esa palabra siempre y también las hemos visto en los BIOS, pero mucho no han prestado atención, también se llama CPU Cache. Lo que hace el Ring Bus o Bus de Anillo es recorrer todos los Cores compartiendo datos de Cache, PCIe y mucho más. Todo esto tiene un “costo” que se traduce en latencia o demora en la entrega y es penalizado en el Ancho de Banda. Cuando Intel en la línea Xeon empezó a aumentar la cantidad de Cores el Bus de Anillo introducía un retardo letal por lo que agregaron un doble bus de Anillo. Esto mejoró un poco la situación, pero la solución fue introducir Mesh.

Intel Ring Bus:

Intel Doble Ring Bus:

Intel Extreme Core Count Mesh:

A diferencia de Ring Bus, Mesh está fabricado en base a muchas conexiones en forma vertical y horizontal que interconectan los Cores, cache, controlador de memoria y PCI Express. También hay una conexión interna que reemplaza el QPI (Quick Patch InterConnect). Con Mesh Intel ha simplificado y multiplicado la cantidad de conexiones en el die haciendo que aumente el ancho de banda, baje la latencia (demora) y sea menos complejo que Ring Bus. Mesh atraviesa el die utilizando múltiples caminos y ciclos en comparación con Ring Bus.

Palabras Finales:

Mesh obviamente nació con los Procesadores Xeon Skylake-X que pasarán a llamarse Xeon Gold, Platinum y más. Esta nueva arquitectura los favorece totalmente ya que hay Xeon de 72 Cores. En lo que respecta a nosotros usuarios y teniendo una plataforma X299 con un Intel Core i9-7900X 10C/20Th les puedo decir que nunca tuve algo tan impresionante, con tanto poder de Overclock y Ancho de Banda en mis manos.

5 comentarios en “El Cambio de Arquitectura en Intel Skylake-X a Extreme Core Count Mesh, la ausencia de FIVR y el Impacto en el Ancho de Banda y Overclock

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