SK Hynix eMMC5.1 (Embedded Multi Media Card) con Tecnología 3D NAND

En esta semana Toshiba y Samsung han anunciado sus nuevos UFS (Universal Flash Storage) basados en Memoria NAND flash apilada en forma vertical. Toshiba utiliza su memoria NAND flash propietaria BiCS 3D Flash usando Charge Trap y Memory Hole para almacenar los datos. Samsung utiliza V-NAND de su propiedad también con Charge Trap. En cambio, 3D NAND original de Intel & Micron utiliza Floating Gate para almacenar los datos. Esto NO es como UFS, pero es un avance dentro de estas tecnologías de almacenamiento para dispositivos móviles como tablets y más.

SK Hynix tiene su propia solución en eMMC (Embedded Multi Media Card) escalada ahora a eMMC5.1 con 3D NAND, orientada a los dispositivos móviles.

eMMC5.1 de SK Hynix con 3D NAND provee mayores velocidades de Lectura/Escritura gracias a un nuevo y mejorado firmware.

Lectura y Escritura Secuencial:

Lectura y Escritura al Azar:

Especificaciones y Tamaños de eMMC5.1:

Como vemos en la última columna el “package” es decir el formato del Chip es FBGA (Fine Pitch Ball Grid Array). Ver NAND flash y formatos.

Captura

Fuente: SK Hynix

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