Samsung Comienza la Fabricación en Masa de Memoria HBM2 de 2.4Gbps en Stacks de 8GB

Samsung ha anunciado la fabricación en masa de su Segunda Generación de Memoria HBM2 (High Bandwith Memory 2) de 8GB (Gigabytes) con la tasa más rápida de transferencia en el mercado hoy día. Aquabolt se llama la nueva solución de Samsung HBM2, la cual es la primera en la industria en entregar 2.4 Gbps (Gigabits por segundo) de velocidad de transferencia por pin. Esto debería acelerar y expandir el mundo de las supercomputadoras y el mercado de tarjetas gráficas.

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Jaesoo Han, Vicepresidente Ejecutivo del Departamento de Marketing y Ventas del Equipo de Memoria en Samsung Electronics dijo: “Con nuestra producción de la primera memoria HBM2 del mercado en entregar 2.4Gbps en paquetes de 8GB, nos aventuramos y reforzamos cada vez más en el liderazgo en tecnología y competitividad en el mercado. Seguiremos reforzando el mercado de DRAM asegurándonos el mercado con una completa disponibilidad de nuestro producto HBM2“.

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La nueva Memoria de 8GB HBM2 de Samsung entrega el grado más alto de rendimiento en DRAM, alcanzando los 2.4Gbps (Gigabits por segundo) por pin apenas con 1.2Volts, esto hace que tenga un 50% de aumento en el rendimiento por paquete comparado a su primera generación de Memoria de 8GB HBM2 de 1.6Gbps por pin a 1.2Volts y la de 2.0Gbps a 1.35Volts.

Con estas mejoras un solo paquete de Samsung de 8GB HBM2 da 307GB/s (Gigabytes por segundo) en ancho de banda de datos, siendo 9.6 veces más rápido que GDDR5 de 8Gbps, el cual da unos 32GB/s de ancho de banda de datos. Usando cuatro paquetes de Samsung HBM2 en un sistema estaríamos hablando de 1.2TB/s (Terabytes por segundo) lo que puede mejorar dramáticamente el rendimiento de cualquier sistema en más del 50%.

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La primera generación de Memoria Samsung HBM2 se llamaba Flarebolt y esta nueva segunda generación tiene como nombre Aquabolt. Para lograr que Aquabolt sea lo que es, Samsung ha aplicado diferentes tecnologías relacionadas a TSV (Through Silicon Via) y controles térmicos. Un solo paquete de 8GB (Gigabytes) de HBM2 consiste en 8 Capas de 8Gb (Gigabits) de HBM2 los cuales son apilados verticalmente e interconectados usando más de 5mil conexiones TSV por die.

Esquema de fabricación de 4GB de HBM2:

Imagen relacionada

Si leen los artículos de HBM2 y TSV, van a saber que usar demasiadas conexiones TSV puede generar efectos colaterales no deseados, pero, Samsung ha logrado minimizar esto con un éxito tremendo al igual que lo ha hecho con los bumps situados entre los die de HBM2 lo cual asegura un control térmico preciso en cada paquete.

Fuente Parcial: Guru3D, Samsung

3 comentarios en “Samsung Comienza la Fabricación en Masa de Memoria HBM2 de 2.4Gbps en Stacks de 8GB

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