SK Hynix Inc. Presenta su 3D NAND flash de 72 Capas, el Nivel Mas Alto en la Industria a la Fecha

Seoul, 10 de Abril del 2017 – SK Hynix Inc. ha anunciado en el día de hoy la primera memoria 3D NAND flash (array vertical de 3D) de 72 Capas de 256Gb basada en TLC (Celda Triple Nivel 3-bit). Esto significa que cada una de las capas de memoria nand flash apiladas en forma vertical es TLC. De esta forma la compañía ha logrado apilar 1.5 veces más celdas que en su anterior producto de 48 Capas 3D NAND flash. Un simple chip de esta nueva memoria de 256Gb (Gigabit) representa 32GB (Gigabytes) de almacenamiento.

72_0

 

Un Poco de historia:

En el Año 2016 SK Hynix lanzó su chips 3D NAND flash de 36 Capas de 128Gb y ha estado produciendo en masa chips 3D NAND de 48 Capas desde Noviembre del 2016. En apenas 5 meses, la compañia ha dado un paso enorme llendo a un proceso de 3D NAND de 72 Capas de 256Gb siendo al momento lo más alto de la Industria.

Imagen relacionada

El logro tecnológico de la 3D NAND de 72 Capas TLC de 256Gb se compara en forma figurativa a la dificultad de apilar 4 Billones de rascacielos en una moneda de 10 centavos de dólar. El nuevo chip alcanza aproximadamente un 30% más de productividad en la manufactura sobre su predecesor de 48 Capas, apilando 1.5 veces más celdas de memoria y utilizando las mismas facilidades (fábricas) ya existentes. Además, SK Hynix ha incorporado circuitos de alta velocidad dentro de su nuevo chip, lo que hace que la operación interna sea dos veces más rápida en Lectura/ Escritura logrando un porcentaje mayor al 20% que su producto anterior, la 3D NAND de 48 Capas.

square-fig-1.jpg

Nota del Editor:

Como sabrán este es uno de mis temas favoritos, y tal como les he venido diciendo al menos vamos a tener un producto que va a bajar de precio en contraste a la RAM y la GPU’s, estos son los Discos de Estado Solido que están basados en Memoria NAND flash y Todas las Empresas se han movido a 3D NAND. SK Hynix tiene su propia 3D NAND, Micron debutó y puso el nombre 3D NAND en un desarrollo conjunto con Intel, Toshiba tiene su BiCS 3D NAND y Samsung V-NAND y Z-NAND.

Fuente: SK Hynix

Foto de Portada: prnewswire

Un comentario en “SK Hynix Inc. Presenta su 3D NAND flash de 72 Capas, el Nivel Mas Alto en la Industria a la Fecha

Responder

Introduce tus datos o haz clic en un icono para iniciar sesión:

Logo de WordPress.com

Estás comentando usando tu cuenta de WordPress.com. Cerrar sesión / Cambiar )

Imagen de Twitter

Estás comentando usando tu cuenta de Twitter. Cerrar sesión / Cambiar )

Foto de Facebook

Estás comentando usando tu cuenta de Facebook. Cerrar sesión / Cambiar )

Google+ photo

Estás comentando usando tu cuenta de Google+. Cerrar sesión / Cambiar )

Conectando a %s