TSMC y su Nueva Tecnología “Stacked Wafer” podría Duplicar la GPU en una sola Tarjeta en el Mismo Die

La Compañía TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) podría duplicar las GPU en una sola tarjeta con su nueva tecnología de “Wafer on Wafer” (WoW), Oblea sobre Oblea.

Resultado de imagen para TSMC Stacked wafer

La Tecnología WoW (Wafer-on-Wafer) apila las obleas en forma vertical en vez de la forma tradicional horizontal, esto significa que se podrían apilar GPU como se hace hoy con la memoria HBM2. El avance es notable y pronto podríamos estar viendo tarjetas gráficas con nuevas GPU (apiladas) con una gran cantidad de memoria de Video (VRAM). Ya no habría por qué preocuparse de armar sistemas Multi-GPU ya que la GPU en sí viene superpuesta en el die, una sobre otra, en la misma huella.

Este logro de TSMC utiliza la conocida tecnología TSV (Through Silicon Via) la que es usada por muchas otras tecnologías que presentan este tipo de desafío en donde se apilan capas de DRAM, Celdas de Memoria y más. Con TSV no habría problemas de latencia o demora en la comunicación entre las GPU, logrando de esta forma la GPU más potente jamás creada. ¿Por qué?  simplemente tomemos como ejemplo a Pascal, entonces la duplicamos en el mismo die y la colocamos en el PCB, obteniendo una tarjeta gráfica de un poder asombroso.

Por supuesto este desafío de TSMC implica sus riesgos, el problema de usar la tecnología Wafer-on-Wafer es que las GPU están unidas unas a otras y si una Oblea (Wafer) tiene algún defecto simplemente no se pueden usar. El procedimiento es complejo y requiere de un control de calidad muy preciso ya que esto puede dar lugar a pérdidas enormes de dinero si no se realiza correctamente.

Notas Finales:

Una vez que veamos avanzar a TSMC desde los 7nm (nanómetros) a los 5nm con tecnología wafer-on-wafer las cosas se van a poner muy interesantes. El mundo de las GPU acaba de recibir una de las mejores noticias en años.

Fuente: TweakTown

2 comentarios en “TSMC y su Nueva Tecnología “Stacked Wafer” podría Duplicar la GPU en una sola Tarjeta en el Mismo Die

    1. En realidad no es que son 2 GPU una sobre otra literalmente, así como existen capas de memoria 3D (HBM y HBM2) o 3D NAND Flash Memory y tantas otras tecnologías esta hará lo mismo conectando partes mediante TSV y más. Veremos que tamaño tiene el Die también. Saludos !

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