Análisis de Rendimiento y Temperaturas en SSD HP S700 Pro SATA III 256GB 3D NAND TLC

BIWIN LATAM quien actualmente fabrica la línea completa de Productos de Almacenamiento para HP, nos ha hecho llegar el SSD HP S700 Pro en formato 2.5" (pulgadas) SATA III para su análisis y review. Tal como dice el título nos vamos a focalizar en el rendimiento utilizando una serie de benchmarks para SSD y también la … Continúa leyendo Análisis de Rendimiento y Temperaturas en SSD HP S700 Pro SATA III 256GB 3D NAND TLC

Review, Unbox y Detalles Técnicos del SSD HP EX950 M.2 2280 PCIe Gen3 x4 NVMe 512GB 3D Flash 64L TLC

BIWIN LATAM quien actualmente fabrica la línea completa de Productos de Almacenamiento para HP, nos ha hecho llegar el SSD HP EX950 en formato M.2 2280 (22mm x 80mm) PCIe Gen3 x4 NVMe 1.3, una Unidad de Estado Sólido de última generación que incorpora varias mejoras respecto a su anterior modelo, el HP EX920. El … Continúa leyendo Review, Unbox y Detalles Técnicos del SSD HP EX950 M.2 2280 PCIe Gen3 x4 NVMe 512GB 3D Flash 64L TLC

BIWIN en Latinoamérica. Su Historia, Método de Trabajo y Mas.

La Sede General (HQ) de BIWIN, headquarters por sus siglas en inglés se fundó en Shenzhen, China en el año 1995. Su foco principal se encuentra en la Investigación y Desarrollo (R&D, Research and Development) de productos de almacenamiento y microelectrónica. En el año 2009 construyeron su primera fábrica de "wafer packing" con un área … Continúa leyendo BIWIN en Latinoamérica. Su Historia, Método de Trabajo y Mas.

Que es la Tecnología Intel 3D XPoint ?

Artículo Actualizado el 05/04/2019. En Julio del Año 2015 Intel y Micron anunciaron la Tecnología de Memoria 3D XPoint o "3D Crosspoint" una Tecnología de Memoria no Volátil que carece de transistores y cuya velocidad de lectura y escritura es 1000 veces más rápida que la actual memoria flash que encontramos en todas las unidades … Continúa leyendo Que es la Tecnología Intel 3D XPoint ?

Una Explicación Rápida de lo que es la Memoria DRAM y SRAM, Que es Cache y más.

Muchos escuchan todos los días el término DRAM o RAM, así como también Memory Stick, DIMM o Módulo de Memoria y todos hacen referencia a la memoria que usamos en nuestros sistemas, nuestros PC, como por ej. DDR2, DDR3 o DDR4. Pero esta es solo un tipo de memoria de los dos básicos que existen … Continúa leyendo Una Explicación Rápida de lo que es la Memoria DRAM y SRAM, Que es Cache y más.

Les Explico la Forma Correcta de Usar Disipadores para Bajar la Temperatura en los SSD M.2 NVMe

Artículo Actualizado 14/09/2018.- Hace un tiempo les contaba en este mismo artículo que hoy actualizo acerca de una nueva información que expuso Gamers Nexus y luego tuve la oportunidad de corroborar con Allyn Malventano quien es el Editor de Almacenamiento para el sitio PC Perspective.  También en un artículo que escribí en el 2017 les daba … Continúa leyendo Les Explico la Forma Correcta de Usar Disipadores para Bajar la Temperatura en los SSD M.2 NVMe

Microsemi Anuncia su Nueva Generación de Controladores NVMe Flashtec™ 3016 PCIe Gen4 (PCIe 4.0)

Hace unos días que observo estas novedades con cautela luego de haber visto muchos errores en artículos y en las especificaciones de muchos productos PCIe en el mercado. He tomado las precauciones necesarias y corroborado con mis fuentes para brindar una información precisa y con todos los detalles. Si recuerdan, hace poco publiqué que en el … Continúa leyendo Microsemi Anuncia su Nueva Generación de Controladores NVMe Flashtec™ 3016 PCIe Gen4 (PCIe 4.0)

Toshiba ya tiene Samples de BiCS 3D flash de 96-Capas QLC (4-bit)

En el día de ayer, 20 de Julio del 2018 Toshiba ha anunciado que ha desarrollado muestras prototipo de BiCS 3D flash de 96-Capas QLC (Quadruple Level Cell 4-bit), es decir una pila de 96 celdas de memoria NAND QLC (4-bit) que ocupan el espacio o "huella" de una sola celda de NAND 2D. Como … Continúa leyendo Toshiba ya tiene Samples de BiCS 3D flash de 96-Capas QLC (4-bit)

Samsung Presenta sus SSD NF1 de 8TB NVMe 1.3 y PCIe 3.0 x4 con Velocidades de 3GB/s, Equipados con 12GB de Cache LPDDR4 y un Endurance de 1.3 DWPD (8TB Escritos 1,3 veces x día) durante sus 3 Años de Garantía

Samsung ha introducido sus nuevos SSD NVMe de 8TB NF1 NGFF (Next Generation Form Factor) PCIe 3.0 x4 Lanes apuntando al mercado de los datacenter y soluciones de servidores de empresas. Este nuevo formato permitirá una capacidad de hasta 576TB en servidores U2. Los nuevos SSD Samsung 8TB NF1 son NVMe 1.3 y si bien … Continúa leyendo Samsung Presenta sus SSD NF1 de 8TB NVMe 1.3 y PCIe 3.0 x4 con Velocidades de 3GB/s, Equipados con 12GB de Cache LPDDR4 y un Endurance de 1.3 DWPD (8TB Escritos 1,3 veces x día) durante sus 3 Años de Garantía

Como Instalar Intel Optane SSD 800P en AMD Ryzen

Desde hace un tiempo quería mostrarles como instalar Intel Optane SSD en la plataforma AMD Ryzen. Recordemos que a pesar de que Intel Optane es basado en la Memoria 3D XPoint (3D Crosspoint) de desarrollo conjunto Intel & Micron, no es NAND flash memory en la cual se basan todos los SSD (SATA, M.2 SATA, … Continúa leyendo Como Instalar Intel Optane SSD 800P en AMD Ryzen

TSMC Incrementa la Producción de Chips de 7 nanómetros

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ha comenzado con la producción comercial de chips fabricados con tecnología de 7nm (nanómetros). Según su CEO CC Wei TSMC también está programada para moverse a una nueva tecnología de nodo de 5nm la cual será producida en masa a fines de 2019 o principios de 2020. El pasado 21 … Continúa leyendo TSMC Incrementa la Producción de Chips de 7 nanómetros

Samsung es el Primero en la Industria en Producir RDIMMs (Registered DIMMs) DDR4 de 64GB

Samsung ha anunciado que es el primero en la industria en comenzar la producción en volumen de módulos de memoria que contienen una solución de DDR4 monolítica de 64 gigabytes (GB) de 16 Gbit. Los nuevos módulos RDIMM (Registered Dual In-Line Memory Modules) están diseñados para uso en el mundo enterprise, servidores de cloud, etc … Continúa leyendo Samsung es el Primero en la Industria en Producir RDIMMs (Registered DIMMs) DDR4 de 64GB

Toshiba lanza sus SSD OCZ RC100 M.2 NVMe 2x PCIe Lanes Equipados con BiCS 3D flash de 64-Capas TLC a un Costo Efectivo

Toshiba ha lanzado su nueva Serie de SSD NVMe de nombre OCZ RC100 y lo posiciona en el mercado como "NVMe para todo el mundo", el RC100 se ubica entre el TR200 y el RD400. A bordo tienen la existosa Toshiba BiCS 3D flash de 64-Capas TLC (3-bit) y viene en capacidades de 120GB, 240GB … Continúa leyendo Toshiba lanza sus SSD OCZ RC100 M.2 NVMe 2x PCIe Lanes Equipados con BiCS 3D flash de 64-Capas TLC a un Costo Efectivo

NGD Systems Lanza Catalina-2 el Primer SSD de 16TB NVMe U.2 con Unidad de Cómputo ARM multi-core Insitu

Hace un par de días NGD Systems Inc lanzó una unidad de estado sólido de 16TB NVMe U.2 de nombre Catalina-2. Lo que hace único a este SSD es que lleva a bordo una unidad de proceso ARM multi-core. La compañía afirma que Catalina-2 puede usar todas sus funciones sin impactar sobre el rendimiento, calidad … Continúa leyendo NGD Systems Lanza Catalina-2 el Primer SSD de 16TB NVMe U.2 con Unidad de Cómputo ARM multi-core Insitu

Intel Muestra sus Samples de Memoria Persistente Intel Optane DC la cual Lanzará este 2018

De todas las novedades que se anticiparon el pasado año 2017 esta debe ser una de las que más trascendencia tuvo para un producto que fue demorado. En esta nota les contábamos que Intel lanzaría sus módulos de memoria persistente Intel Optane la cual había llamado Apache Pass o Crystal Ridge. La tecnología ya tiene … Continúa leyendo Intel Muestra sus Samples de Memoria Persistente Intel Optane DC la cual Lanzará este 2018

El Funciomamiento de las Celdas de Memoria en Samsung V-NAND

Cada fabricante tiene su propia tecnología de memoria NAND flash tridimensional, así como también su propio método para almacenar datos en las celdas de memoria y manejar la comunicación entre ellas. Samsung es propietario de la tecnología V-NAND y Z-NAND, Toshiba de BiCS 3D flash, Intel & Micron de 3D NAND, etc. Este tipo de memoria … Continúa leyendo El Funciomamiento de las Celdas de Memoria en Samsung V-NAND

Samsung habla de su Proceso de Fabricación de Chips desde los 7nm hasta los 3nm con Tecnología Gate-All-Around y Multi-Bridge-Channel FET

Sin duda Samsung es una compañía que no para de asombrar al mundo presentando nuevas tecnologías día a día.  La semana pasada han dado una actualización de lo que vendrá referente al proceso de fabricación de sus chips. Desde los 10 nanómetros hasta los 7 nanómetros y luego los primeros detalles de su proceso de … Continúa leyendo Samsung habla de su Proceso de Fabricación de Chips desde los 7nm hasta los 3nm con Tecnología Gate-All-Around y Multi-Bridge-Channel FET

Synopsys Muestra USB 3.2 funcionando a 20Gbps

USB es una tecnología que está en desarrollo desde hace muchísimo tiempo y su variación, velocidades y formatos a veces distan de la definición original de USB (Universal Serial Bus). Muchos fabricantes incorporan en sus motherboards todo lo que pueden de USB y se los muestro más en detalle con estas imágenes. Especificaciones actuales de USB … Continúa leyendo Synopsys Muestra USB 3.2 funcionando a 20Gbps

La Tecnología AMD StoreMI Incluida en cada Motherboard con Chipset AMD 400 y Socket AM4

AMD StoreMI es un Software que combina la velocidad de su SSD con la capacidad de su disco duro en una unidad única, rápida y fácil de administrar. Los SSD son rápidos, pero aún caros y de poca capacidad de almacenamiento. Por el contrario, los discos duros mecánicos ofrecen grandes capacidades por un costo más … Continúa leyendo La Tecnología AMD StoreMI Incluida en cada Motherboard con Chipset AMD 400 y Socket AM4

Intel y Micron Anuncian la Primera 3D NAND QLC (4-bit) de la Industria con una Densidad de 1TB por Die

Como Uds. saben, Intel y Micron son propietarios de la Memoria 3D NAND, de hecho, cada vez que nos referimos a esta siendo "3D NAND" hacemos referencia al desarrollo en conjunto de Intel y Micron aunque SK Hynix usa el mismo. Toshiba tiene su propia BiCS 3D flash, Samsung su V-NAND y Z-NAND. Las novedades de … Continúa leyendo Intel y Micron Anuncian la Primera 3D NAND QLC (4-bit) de la Industria con una Densidad de 1TB por Die