TSMC Celebra la Construcción de su Nueva Fábrica de 5nm FinFET en el Southern Taiwan Science Park (STSP) y 3nm comienza en 2020

Los avances en litografía o escala de integración son realmente increíbles. TSMC anuncia su nueva fábrica de 5nm (nanómetros) en el Southern Taiwan Science Park y siguiente gran noticia es que para el 2020 comenzará la construcción de una de 3nm. La Fábrica 18 será la cuarta de TSMC (12-inch GigaFab®) en Taiwan pero dedicada … Continúa leyendo TSMC Celebra la Construcción de su Nueva Fábrica de 5nm FinFET en el Southern Taiwan Science Park (STSP) y 3nm comienza en 2020

Que es la Tecnología TSV (Through Silicon Via Technology) ?

TSV ha estado por muchos años, pero esta tecnología hace poco ha empezado a fabricarse a gran escala. TSV es una interconexión (conexión eléctrica) que pasa completamente a través de un wafle de silicón o un die. TSV es una Tecnologías de Conexión Electrica de muy alto rendimiento usada como alternativa para la creación de … Continúa leyendo Que es la Tecnología TSV (Through Silicon Via Technology) ?

Que es un FinFET ?

El FinFET o Fin Field Effect Transistor es un tipod e Transistor no plano como los comunes, es llamado también Transistor 3D. Así como la 3D NAND flash permite construir SSD’s de mayor capacidad, el FinFET hace lo mismo pero reduciendo el espacio ya que es multi compuerta. Esquemático: Diferencias entre el Transistor Plano y … Continúa leyendo Que es un FinFET ?