Cuál es la Razón de la Diferencia de Temperatura entre Cores en los Procesadores Intel ?

Si alguna vez se lo preguntaron, hoy les voy a dar la respuesta correcta. Hace un tiempo les comentaba en este artículo todos los métodos que nosotros overclockers utilizamos para bajar las temperaturas de los micros y así poder lograr buenos puntajes para cuando realizamos las competencias en HWBOT o bien para tener nuestro rig … Continúa leyendo Cuál es la Razón de la Diferencia de Temperatura entre Cores en los Procesadores Intel ?

China Comienza la Producción de Procesadores x86 Basados en Microarquitectura AMD Zen con el Nombre “Dhyana”

El fabricante chino Hygon ya está mostrando sus procesadores "Dhyana" diseñados con microarquitectura AMD Zen x86. Parecerá extraño, pero esto viene como un acuerdo de licencia de AMD x86 IP con partners basados en China y marcan un antes y un después de un liderazgo y bloqueo firme impuesto por las tecnologías Intel, AMD y … Continúa leyendo China Comienza la Producción de Procesadores x86 Basados en Microarquitectura AMD Zen con el Nombre “Dhyana”

AMD Lanzará Ryzen Threadripper 2990X 32-Core y AMD Ryzen Threadripper 2950X 24-Core este 13 de Agosto

AMD pronto lanzará su segunda generación de procesadores Ryzen Threadripper para PC's high-end o de "alto porte". Los nuevos procesadores desatarán una nueva guerra de cores contra su competidor más cercano Intel, algo que empezó temprano en el año 2017 cuando se lanzó Ryzen Threadripper 1. Con este lanzamiento estaremos presenciando el salto más alto … Continúa leyendo AMD Lanzará Ryzen Threadripper 2990X 32-Core y AMD Ryzen Threadripper 2950X 24-Core este 13 de Agosto

Se Espera que la Versión 32 Core de AMD Ryzen Threadripper tenga un TDP de 250 Watt

AMD anunció en Computex 2018 su nuevo procesador HEDT High-End Desktop, Threadripper 32 Core basado en arquitectura Zen+ en proceso de 12nm. La segunda generación de Threadripper tiene un 32 Core y la velocidad de operación es la gran pregunta del nuevo producto. En la primera generación de Ryzen Threadripper de 16 Core teníamos un clock base … Continúa leyendo Se Espera que la Versión 32 Core de AMD Ryzen Threadripper tenga un TDP de 250 Watt

Intel Muestra un Procesador de 28C/56TH Core-X HEDT para Entusiastas y estará en el Mercado para fines del 2018 junto a posibles nuevas Motherboads X299

Intel ha mostrado su procesador más extremo HEDT (High End Desktop) de 28 Cores y 56 Threads y esta vez lo ha hecho al mejor estilo de AMD usando el conocido Software Cinebench R15 el cual no revela mucha información realmente. Lo que sí sabemos es que el mismo estará disponible para fines de este … Continúa leyendo Intel Muestra un Procesador de 28C/56TH Core-X HEDT para Entusiastas y estará en el Mercado para fines del 2018 junto a posibles nuevas Motherboads X299

Nueva Generación de Procesadores Intel Xeon: Socket LGA 4189, DDR4 8-Canales hasta 1TB y TDP de 230W

Tal como lo dijimos hace un tiempo atrás, Intel tiene en desarrollo sus nuevos procesadores Xeon Ice Lake de 10nm (nanómetros) con mejoras masivas sobre las generaciones anteriores y con una fecha estimada de lanzamiento para fines de este año/ principios del 2019. Los nuevos procesadores Xeon Ice Lake tienen un impresionante socket LGA 4189 … Continúa leyendo Nueva Generación de Procesadores Intel Xeon: Socket LGA 4189, DDR4 8-Canales hasta 1TB y TDP de 230W

Que es el Cache L1, L2 y L3 en los Procesadores ?

Introducción: Si bien este tema se presta para mucho, vamos a ir directo para que todos podamos comprender los que es realmente. Primero deberíamos comenzar con la definición de lo que es la Memoria Cache. Que es la Memoria Cache: Es una porción de memoria a la que accede el procesador antes de tener que salir "al … Continúa leyendo Que es el Cache L1, L2 y L3 en los Procesadores ?

Temperaturas de los APU AMD Ryzen 5 2400G con Delid Marcan una Diferencia de 7C-10C menos en Stock y 10C-15C menos con OC y No Solo 2C Como se Dijo

En esta semana les he estado mostrando el trabajo del Overclocker Alemán Roman Hartung aka "der8auer" quien hizo delid a los APU Ryzen 5 2400G utilizando los Compuestos Térmicos de la conocida empresa "Thermal Grizzly". Roman utilizó Thermal Grizzly Conductonaut para el Die y Thermal Grizzly Kryonaut para el HS (HeatSpreader) lo que sería el … Continúa leyendo Temperaturas de los APU AMD Ryzen 5 2400G con Delid Marcan una Diferencia de 7C-10C menos en Stock y 10C-15C menos con OC y No Solo 2C Como se Dijo

La Ruleta AMD Threadripper y AMD EPYC

Como ya es habitual el Overclocker Alemán Roman Hartung aka der8auer ha estado probando los límites de los Procesadores AMD Threadripper y EPYC. Hace poco les contaba en este Artículo que ambos CPU bajo Rayos X tenían diferencias en la forma en que estaban colocados los componentes de superficie y esto desmentía en cierta forma … Continúa leyendo La Ruleta AMD Threadripper y AMD EPYC

Der8auer dice y demuestra que AMD Threadripper no es el mismo CPU que AMD EPYC

Una vez más el Overclocker Alemán Roman Hartung aka der8auer es noticia, ayer les comentaba de su nueva herramienta Skylake-X Direct Contact Die Frame y ahora nos trae esta excelente noticia en donde hace delid a AMD Threadripper y AMD EPYC y luego los pone bajo Rayos X para mostrarnos las diferencias. James Prior de … Continúa leyendo Der8auer dice y demuestra que AMD Threadripper no es el mismo CPU que AMD EPYC

Caseking Lanza “Skylake-X Direct Die Frame”, un kit para OC que hace Contacto Directo con el Die del Procesador logrando bajar hasta 10C más que un Delid

Todos conocemos al famoso Overclocker Der8auer quien ha sido protagonista en todo el lanzamiento de la plataforma HEDT de Intel X299 y su Procesadores Skylake-X. Roman Hartung aka der8auer ha hecho delid a todos los Core i9 con su herramienta de diseño propio y a testeado absolutamente todo. Él es Ingeniero de Producto y Marketing en … Continúa leyendo Caseking Lanza “Skylake-X Direct Die Frame”, un kit para OC que hace Contacto Directo con el Die del Procesador logrando bajar hasta 10C más que un Delid

VIA retorna al Mercado de los CPU con sus Nuevos SoC (System On Chip) Zhaoxin y piensa competir con Intel y AMD

Si se acuerda de los Chipset VIA, entonces están en eso desde ya algún tiempo, se hicieron conocidos en Motherboards con Procesadores Cyrix utilizando sus Chipset. VIA hace su reentrada el mercado de los CPU presentando su Serie de Procesadores Zhaoxin los cuales van a competir con Intel y AMD. El Nuevo Procesador de VIA Zhaoxin … Continúa leyendo VIA retorna al Mercado de los CPU con sus Nuevos SoC (System On Chip) Zhaoxin y piensa competir con Intel y AMD

Intel pone en su Lista ARK a los Xeon Phi “Knights Mill” con hasta 72 Cores y 320W de TDP

Ayer Intel sin dar vueltas subió nueva información sobre "Knights Mill" (KNM) a su base de datos de especificaciones ARK. Hasta ahora hay tres SKUs (números de parte) conocidos con hasta 72 Cores y 320W de TDP (Thermal Design Power). Los Xeon Phi "Knights Mill" son una nueva iteración de los anteriores "Knights Landing" (KNL) … Continúa leyendo Intel pone en su Lista ARK a los Xeon Phi “Knights Mill” con hasta 72 Cores y 320W de TDP

Intel lanza Stratix 10 MX FPGA (Field Programmable Gate Array) con Memoria Integrada HBM2

En el día de hoy Intel ha anunciado la disponibilidad de Stratix 10 MX FPGA (Field Programmable Gate Array), en español Matriz de Compuertas Programables, el primero en la Industria en incorporar la codiciada memoria HBM2 (High Bandwith Memory DRAM 2). Al integrar FPGA con HBM2 el Intel Stratix 10 MX FPGA ofrece 10 veces … Continúa leyendo Intel lanza Stratix 10 MX FPGA (Field Programmable Gate Array) con Memoria Integrada HBM2

Procesador Intel Nervana para Redes Neuronales con 32GB de Memoria HBM2 a 1TB/seg de Ancho de Banda

Hace ya semanas que venimos publicando mucho acerca de los avances en supercomputadoras del lado cuántico (IBM, Intel, Japan NTT)  y tradicionales también con Intel, IBM y otras empresas con nuevos desarrollos. NVIDIA también ha sacado su TITAN V para inteligencia artificial, aprendizaje profundo y aprendizaje de máquina y lo que es notable es que … Continúa leyendo Procesador Intel Nervana para Redes Neuronales con 32GB de Memoria HBM2 a 1TB/seg de Ancho de Banda

La Nueva Plataforma Intel HEDT tendrá a “Cascade Lake-X” como Procesador

Se ha filtrado la última versión de la hoja de ruta de la plataforma Intel para escritorio revelando líneas de tiempo y nombres de los productos que se vienen. Para comenzar aparece la nueva plataforma HEDT (High End Desktop) ubicada en la misma para el cuarto cuatrimestre del Año 2018 y estará basada en el … Continúa leyendo La Nueva Plataforma Intel HEDT tendrá a “Cascade Lake-X” como Procesador

Intel Core i9-8950HK Coffee Lake mobile hace su aparición por primera vez en la lista de cambios de Finalware AIDA64

Intel creó la Serie Core i9 para diferenciar dos grandes grupos de Procesadores Core Serie-X HEDT (High End Desktop), "Plataforma de Escritorio de Gama Alta". Los Procesadores Core i7 Serie-X tienen 28 o 16 Líneas de PCIe, mientras que los Procesadores Core i9 Serie-X tienen 44 Líneas de PCIe presentes en el silicon de Skylkake-X. … Continúa leyendo Intel Core i9-8950HK Coffee Lake mobile hace su aparición por primera vez en la lista de cambios de Finalware AIDA64

La Novena Generación de Intel Core i7-9700K traerá 8 Cores, 16 Threads, Core i5 con 6 Cores, 12 Threads y Core i3 con 4 Cores y 8 Threads

Ya se venía anunciando hace un tiempo que Intel está preparando su Nueva Generación de Proceadores Serie 9. Unas filtraciones recientes de Intel confirman que los Nuevos Procesadores tendrán mucho más poder incorporando una nueva cantidad de cores. Intel Core i7 tendrá 8 Cores, 16 Threads, Intel Core i5 con 6 Cores, 12 Threads e Intel … Continúa leyendo La Novena Generación de Intel Core i7-9700K traerá 8 Cores, 16 Threads, Core i5 con 6 Cores, 12 Threads y Core i3 con 4 Cores y 8 Threads

El Cambio de Arquitectura en Intel Skylake-X a Extreme Core Count Mesh, la ausencia de FIVR y el Impacto en el Ancho de Banda y Overclock

Introducción: Intel ha entregado una combinación de tecnologías viejas y nuevas en estos últimos tiempos. Estamos viendo que los Cores de Skylake y Kaby Lake se mueven de Socket LGA-1151 a Socket LGA-2066, pero no solo los cores, también más cantidad de cores, diferentes tamaños de cache y nuevas instrucciones marcan algunos de estos cambios. … Continúa leyendo El Cambio de Arquitectura en Intel Skylake-X a Extreme Core Count Mesh, la ausencia de FIVR y el Impacto en el Ancho de Banda y Overclock

Una foto muestra el Nuevo desarrollo de Intel MCM con GPU AMD

Hace un par de días les comentaba de que el Proyecto de Módulo MCM (Módulo Multi Chip)  con AMD GPU Vega era una realidad y les explicaba todos los detalles en este artículo. Hoy tenemos fotos reales del mismo y el primer proyecto será un un Intel NUC (Next Unit Of Computing) con Procesador Kaby … Continúa leyendo Una foto muestra el Nuevo desarrollo de Intel MCM con GPU AMD