Toshiba Anuncia su 3D Flash de 96-Capas QLC (4-bit) por Celda de Memoria

Toshiba Memory Corporation el segundo líder mundial en la fabricación de memoria NAND flash anunció en Junio del 2017 que ya tenía operativo un prototipo y sample de su producto BiCS 3D flash de 96-Capas TLC (3-bit). Un array tri-dimensional que consta de 96 capas de celdas TLC (Triple Level Cell) apiladas una sobre la … Continúa leyendo Toshiba Anuncia su 3D Flash de 96-Capas QLC (4-bit) por Celda de Memoria

Diseñadores de Circuitos Integrados Tier-1 en Taiwan Compiten por Pedidos de ASIC

Con cada vez más vendedores de dispositivos que usan sus propias soluciones de chip así como también China tratando de autoabastecerse de semiconductores, la demanda de ASICs (Application Specific Integrated Circuit) o Circuitos Integrados para Aplicaciones Específicas ha crecido de gran manera. Esto ha dado corage a algunos diseñadores de Circuitos Integrados Tier-1 (de primera calidad) … Continúa leyendo Diseñadores de Circuitos Integrados Tier-1 en Taiwan Compiten por Pedidos de ASIC