Samsung es el Primero en la Industria en Producir RDIMMs (Registered DIMMs) DDR4 de 64GB

Samsung ha anunciado que es el primero en la industria en comenzar la producción en volumen de módulos de memoria que contienen una solución de DDR4 monolítica de 64 gigabytes (GB) de 16 Gbit. Los nuevos módulos RDIMM (Registered Dual In-Line Memory Modules) están diseñados para uso en el mundo enterprise, servidores de cloud, etc … Continúa leyendo Samsung es el Primero en la Industria en Producir RDIMMs (Registered DIMMs) DDR4 de 64GB

Toshiba extiende su Línea de SSDs para Data Center con su Flamante BiCS 3D Flash de 64 Capas

Toshiba ha agregado tres nuevos SSD fabricados con BiCS 3D flash de 64 Capas propietaria de la empresa. Estas nuevas unidades de estado sólido vienen con dos modos de interfaz, NVMe PCIe y SATA, así como también en varios formatos, sus modelos tienen como nombres CD5, XD5 y HK6-DC. La nueva línea utiliza la última … Continúa leyendo Toshiba extiende su Línea de SSDs para Data Center con su Flamante BiCS 3D Flash de 64 Capas

Google presenta TPU v2 (Tensor Processor Unit)

Google presentó originalmente sus TPU (Tensor Processor Unit) en Hot Chips 2017, pero lo que es aún más importante es que la compañía ha revelado más detalles del Cloud TPU, llamado también TPU v2. Las novedades de que Google había diseñado sus propios ASIC (Application Specific Integrated Circuit) o "Circuito Integrado Diseñado para Aplicaciones Específicas" fue … Continúa leyendo Google presenta TPU v2 (Tensor Processor Unit)