BIWIN en Latinoamérica. Su Historia, Método de Trabajo y Mas.

La Sede General (HQ) de BIWIN, headquarters por sus siglas en inglés se fundó en Shenzhen, China en el año 1995. Su foco principal se encuentra en la Investigación y Desarrollo (R&D, Research and Development) de productos de almacenamiento y microelectrónica. En el año 2009 construyeron su primera fábrica de "wafer packing" con un área … Continúa leyendo BIWIN en Latinoamérica. Su Historia, Método de Trabajo y Mas.

SK Hynix eMMC5.1 (Embedded Multi Media Card) con Tecnología 3D NAND

En esta semana Toshiba y Samsung han anunciado sus nuevos UFS (Universal Flash Storage) basados en Memoria NAND flash apilada en forma vertical. Toshiba utiliza su memoria NAND flash propietaria BiCS 3D Flash usando Charge Trap y Memory Hole para almacenar los datos. Samsung utiliza V-NAND de su propiedad también con Charge Trap. En cambio, … Continúa leyendo SK Hynix eMMC5.1 (Embedded Multi Media Card) con Tecnología 3D NAND