TSMC y su Nueva Tecnología “Stacked Wafer” podría Duplicar la GPU en una sola Tarjeta en el Mismo Die

La Compañía TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) podría duplicar las GPU en una sola tarjeta con su nueva tecnología de "Wafer on Wafer" (WoW), Oblea sobre Oblea. La Tecnología WoW (Wafer-on-Wafer) apila las obleas en forma vertical en vez de la forma tradicional horizontal, esto significa que se podrían apilar GPU como se hace hoy … Continúa leyendo TSMC y su Nueva Tecnología “Stacked Wafer” podría Duplicar la GPU en una sola Tarjeta en el Mismo Die

Samsung Comienza la Fabricación en Masa de Memoria HBM2 de 2.4Gbps en Stacks de 8GB

Samsung ha anunciado la fabricación en masa de su Segunda Generación de Memoria HBM2 (High Bandwith Memory 2) de 8GB (Gigabytes) con la tasa más rápida de transferencia en el mercado hoy día. Aquabolt se llama la nueva solución de Samsung HBM2, la cual es la primera en la industria en entregar 2.4 Gbps (Gigabits … Continúa leyendo Samsung Comienza la Fabricación en Masa de Memoria HBM2 de 2.4Gbps en Stacks de 8GB

Intel lanza Stratix 10 MX FPGA (Field Programmable Gate Array) con Memoria Integrada HBM2

En el día de hoy Intel ha anunciado la disponibilidad de Stratix 10 MX FPGA (Field Programmable Gate Array), en español Matriz de Compuertas Programables, el primero en la Industria en incorporar la codiciada memoria HBM2 (High Bandwith Memory DRAM 2). Al integrar FPGA con HBM2 el Intel Stratix 10 MX FPGA ofrece 10 veces … Continúa leyendo Intel lanza Stratix 10 MX FPGA (Field Programmable Gate Array) con Memoria Integrada HBM2

Qué es la Memoria 3D DRAM ?

Hola gente como están? La verdad poder contarles lo que me gusta desde mi propio sitio web es realmente un orgullo y algo que siempre quise hacer, Facebook es muy limitado, y esta plataforma me da la posibilidad de hacerlo todo el tiempo. Bueno, lo que quiero contarles cortito y al pie es lo del … Continúa leyendo Qué es la Memoria 3D DRAM ?